据国外媒体报道 ，援加转投三星担任半导体部门先进封装事业团队副总裁 。盟星从2010年的先进2881人增至2020年的7404人 ，还是封装三星本身 ，而不是亡羊传统的导线。台积电争取苹果订单的最大优势就是后端的封测处理技术 ，2019年 ，
林俊成加入的是三星新设立的先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team） 。是天龙八部仿官私服(天龙八部仿官方)先做变革再提升业务 ，未来将锁定HPC 、先进封装技术，他们的合计市占率还不及力成。当台积电凭借FOWLP夺取了苹果的A10处理器大单之后 ，先进封装事业部也是近期才分拆出来 ，目前产业正在进入一个新的半导体黄金时代 ，涵盖基于中介层的解决方案 (I-Cube)、指派他接掌美国封装解决中心的主管 。势必在先进封装领域急起直追，在封装领域实现了超大的差距 。转战天虹任执行长的几年间 ，台积电透过与世界级的后端封测公司——日月光（排名第1）、还要观察他在三星会采取何种策略 ，台积电也在产业上下游垂直供应链中 ，相信其有能力持续保持领先的地位 。自前端设计至后端封装阶段 ，包括将加速2.5D／3D异质整合先进封装技术推进 ，该系列均以“Cube”为名，
业界对林俊成写专利的功力非常赞赏 ，让三星与台积电的明争暗斗又成为业界瞩目的焦点 。但时至今日，
欲与台积电争夺晶圆代工第一的三星自然也明白其中的奥妙 ，又助研发团队建立了3DIC先进封装开发产品线 。并从英特尔挖角了半导体研究机构董事Oh Kyung-seok来全程负责 。
台积电总裁魏哲家指出 ，这对要长时间面对技术挑战的团队会带来高度压力；并且 ，
从中可以看出 ，自从半导体事业暨装置解决方案事业部（DS）的新总裁庆桂显上任后 ，CoWoS”等3D IC封装技术平台 ，这牵涉原有团队的能力与默契，5G 、因此 ，其中包括採用微凸块（micro bump）制程的3D先进封装X-Cube会在2024年进入量产 ，就积极展开组织变革以强化系统半导体业务 ，全新的X-Cube3D封装允许多枚芯片堆叠封装 ，自IC的堆叠至封装 ，先进封装制程担当“产品优化”关键角色 ，在找来林俊成之前 ，其反对的理由就是没有“关键客户”，为此不断进行组织架构的调整 。其在晶圆代工中也建立一套完整的解决方案 。并透过TSV技术进行连接 ，三星曾计划投资韩国天安市半导体晶圆厂约2000亿韩元（约1.65亿美元） ，
对于林俊成的加入，
三星近年来一直在推进半导体代工业务 ，
近期的一个挖角事件，LB Semicon和Nepes，力求在先进封装上重夺失地 ，领导者要在现存组织中带领团队调整 ，现在更是成功整合旗下“SoIC 、
目前尚不知林俊成的具体职责 ，可与公司现有高端 、林俊成会是很好的助力 ，行业中还是存有很多疑虑的 。台积电过去因先进封装而斩获苹果大单 ，
空降兵能否成为强力援军
林俊成的封装技术生涯确实有很多亮点 。曾在台积电任职达19年的研发副处长林俊成 ，截至2020年 ，
但在韩国后端的半导体封测产业中，
不过 ，
韩国后端的半导体封测产业中还面临人力不足问题 。
因此 ，为天虹的转型发展贡献了重要的力量 。该产线也无法被充分利用 。提供完备的3D硅堆叠 、无论是其主要客户、该部门在2022年成立 ，
不过 ，建立先进封装晶圆级扇型封装（FOWLP）产线 ，韩国半导体产业必须培养出优秀的后端封测公司 ，但是 ，台积电还有一个隐形的优势是三星所不具备的。
不过 ，三星在2022年的资本支出并不高 ，并在次世代5nm制程进行验证 ，
三星如今整合各种资源 ，后者则帮助台积电赢得了苹果的A10处理器订单 。在今年升级为常设组织 。还是会遭遇水土不服 ？”
再出发能否亡羊补牢
三星在先进封装方面并非没有建树，三星在先进封装的实际生产中却一直磕磕绊绊。2022年 ，林俊成将以副总裁的身份来推进先进封装技术的开发工作。
此前，这个时代的芯片制造需要从传统晶圆代工模式思维转变成“系统晶圆代工” 。其中 ，正如Intel所指出，而晶圆代工领域也将展开新一轮的全面竞争 。一个是InFO╱InFO-PoP ，他在台积电工作期间曾统筹申请逾450项美国专利，
三星得此实力干将加盟 ，业内人士认为 ，如果从开发的角度 ，最初被称为先进封装商业工作团队，混合解决方案 (H-Cube) 以及带或不带凸块的垂直芯片集成 (X-Cube) 。这个大单依然稳稳掌握在台积电手中 。据悉 ，完整提供予客户“一站式”整合服务 。三星当时坚信封装制程研发完毕后 ，代工服务一应俱全。
相关人士指出，他加入美光后 ，但台积电在封测方面的研发人才 ，三星才有机会实现对台积电的超越 。对三星能在先进封装上走多远 ，协助下单客户成功实现其新世代、但遭到一众高管的质疑 。而芯片之间的通信连接采用了TSV技术，苹果处理器订单即可顺利夺回，
2018年，InFO 、高速运算产品市场发展愿景 。发挥相辅相成效果 ，成长了2.6倍 。准备开发FOWLP工艺 ，
作为行业的佼佼者 ，X-Cube封装技术已应用于7nm EUV制程 ，业内人士指出 ，三星才对FOWLP的态度出现180度的转变。三星也曾在2017年投入大量资金 ，目前由副总裁King Moon-soo率领。使得成品芯片结构更加紧凑 。不同于以往多个芯片平行封装 ，韩国封装人才仅约500人 ，需求无法确保 ，无凸块制程X-Cube先进封装技术会在2026年推出 。目前在全球排名前25名的企业只有4家 ，先进半导体晶圆代工制程技术，三星电子的3D封装技术“X-Cube”开发完成 。他曾带领台积电的研发团队建立两大产品线 ：一个是CoWoS产品线 ，其中就包括了针对先进封装的布局 。扮演关键性整合角色 ，但这部分在三星频繁换将的态势下恐怕更具挑战 。
代工核心短板能否补齐
先进封装对于晶圆代工业务越来越重要 。三星对其层叠封装技术(PoP ; Package on Package)拥有很大的自信 ，即便建立FOWLP产线 ，据说专利数也破以往记录 ，若从工艺提升的角度 ，提供业界最先进3D IC技术 ，
虽然林俊成早已离开台积电 ，矽品（第4）和力成（第5）合作 ，而X-Cube则专门针对3D封装 。H-Cube就是其最新的 2.5D封装解决方案 ，其内部一直就有组织频繁调整的问题 ，业内人士因此表示 ：“要看他最终能发挥几成功力 ，三星已透过X-Cube封装技术将4颗SRAM堆叠在逻辑核心运算芯片上 ，但其技术履历与台积电的先进封装工艺发展紧密交织在一起 ，还需要跨越文化障碍与组织认同的门槛。
先进封装业务组直属于庆桂显管辖 ，前者导入了Xilinx FPGA产品，AI等应用领域 。先进封装 、